El microprocesador, o simplemente el micro, es el cerebro del ordenador. Es un chip, un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip.
Arquitectura del microprocesador
Partes de un microprocesador
En un micro podemos diferenciar diversas partes:
| la memoria caché: una memoria ultrarrápida que sirve al micro para tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo el tiempo de espera. Es lo que se conoce como caché de primer nivel; es decir, la que está más cerca del micro, tanto que está junto a él. Todos los micros tipo Intel desde el 486 tienen esta memoria, también llamada caché interna. | |
| el coprocesador matemático: o, más correctamente, la FPU (Floating Point Unit, Unidad de coma Flotante). Parte del micro especializada en esa clase de cálculos matemáticos; también puede estar en el exterior del micro, en otro chip. | |
| el resto del micro: el cual tiene varias partes (unidad de enteros, registros, etc.) que no merece la pena detallar aquí. Marcas de procesadores |
Los principales fabricantes de microprocesadores son:
Freescale, Fujitsu, Intel, AMD, Intersil, Toshiba, Zarlink, Arm, Motorola, Apple, Sun, Compaq, IBM, cyrix.
Aunque sin lugar a duda las dos marcas que manejan el Mercado de los microprocesadores y están en constante competencia son: INTEL y AMD.
Generación de microprocesadores
Historia de los microProcesadores
Intel empezó en 1971 a fabricar el primer procesador integrado en un chip, el 4004. Este procesador tenía 2250 transistores y trabajaba a 0,1 MHz, con un ancho de bus de 4 bits. Tradicionalmente su uso ha sido para calculadoras. En 1972 presentó el 8008 con un ancho de bus de 8 bits que se utilizaba principalmente para controlar procesos industriales; aún no se hablaba de las CPUs como orientadas a los usuarios normales, pero a partir de ese momento se empezaron a desarrollar de forma continúa nuevas familias de procesadores que se han ido clasificando por generaciones de acuerdo a saltos tecnológicos.
1ª Generación: El 8080 en 1973, es el primer microprocesador útil para cualquier tipo de operación, funcionaba a 1 MHz con un ancho de 8 bits, lo cual le permitía manejar 64KB de RAM, otros fabricantes como Motorola con su M6800 y Zilog con su Z80, también se dedicaban a construir microprocesadores pero destinados al sector industrial y científico. En 1978 llegan los procesadores a 16 bits de ancho de bus que ya permiten manejar 1MB de RAM, como el 8086 de Intel, el Z800 de Zilog y el 6800 de Motorola. De estos tres fabricantes sólo Intel y Motorola prosperaron. Los procesadores Intel fueron la base de los Personal Computer (PC) de la familia x86 y Motorola fue la base de los primeros Apple y plataformas Unix.
2ª Generación: El 80286, año 1982, procesador que introduce el modo real, y el protegido de 32 bits que permitía aumentar el rendimiento, esta CPU ya era bastante más eficaz y podía ejecutar más de una instrucción por ciclo.
3ª Generación: El 80386, año 1985, primer procesador de 32 bits de ancho del que solo Windows sacaba provecho ya que DOS no podía. Trabajaban a velocidades entre 16 y 33 MHz Incluyeron un Pipeline de 4 etapas, era posible adquirir el modelo 80386DX que integraba en el núcleo la FPU (Coprocesador Matemático) que permitía trabajar con gráficos, también se podía adquirir el 80386SX que era la versión económica sin FPU pero que permitía adquirirlo posteriormente comprando el 80397 (que es la FPU) y que se montaba en un socket al lado de la CPU, otra limitación del SX es que le redujeron el ancho de banda a 16 bits lo que le permitía utilizar hasta 16MB RAM.
4ª Generación: El 80486 en el año 1989 con 32 bits de ancho que mejoro el juego de instrucciones x86 y utilizo por primera vez una memoria cache L1. Este avance lo hacia el doble de rápido que un 386 trabajando a la misma velocidad. Igual que sucedió con el 386 tuvimos versión DX con FPU y versión SX sin FPU pero con la posibilidad de comprar posteriormente el 80487. Fue la primera CPU que tuvo una larga evolución tecnológica sacando múltiples versiones conocidas como 486SX, 486DX, 486DX2 y 486DX4. Todas estas familias como Intel, AMD como Cyrix supieron comercializar con gran éxito. Los modelos DX2 fueron los primeros que a través de la opción de turbo permitía dobla r la velocidad interna de trabajo de la CPU respecto a la velocidad externa para comunicarse con la RAM de esta manera laCPU podía trabajar a 66MHz mientras que la memoria RAM trabajaba a 33MHz. El 486DX5 de AMD fue el más rápido que salió al mercado trabajando a una velocidad de 166MHz. Durante la 4ª y 5ª generación como en toda transición en tecnologías aparecieron algunas rarezas como los procesadores OverDrive (Intel). Estas CPU´s son versiones reducidas de una CPU actual en aquel tiempo que era compatible con el socket del modelo más viejo al que sucedían. Ejemplo nos podemos encontrar 486DX4 OverDrive que se puede montar en el socket 486DX o bien los Pentium OverDrive que se podían montar en los sockets 486DX2.
5ª Generación: Pentium 1993, primera tecnología de Intel que incorpora una arquitectura súper escalada. Esto quiere decir que incorporaba dos unidades de procesamiento o pipelines trabajando en paralelo por lo que podía ejecutar dos instrucciones por ciclo de reloj esta CPU también incremento a 64 bits el ancho del bus FSB y subió su frecuencia de 33 a 66MHz, su nueva arquitectura le permitió aprovechar el incremento constante de la velocidades de trabajo de las CPU’s. Cyrix se retira. AMD saca su K5 en el 1994 procesador de 32 bits de AMD que no tuvo éxito y con un flujo rendimiento respecto a Pentium, utilizaba un pipeline de 6 etapas para los números enteros y así poder incrementar algo su potencia de trabajo.
6ª Generación: El Pentium PRO del año 1995 orientado a entorno profesional, servidores y equipos de gama alta, incorpora un pipeline de 14 etapas y un juego de instrucciones RISC que permite el trabajo en multiproceso en placas capaces de alojar 2 o 4 CPU´s, introdujo como gran mejora el DIB(Arquitectura Independiente Dual) que permite a la CPUenviar y recibir información diferente por los 2 buses de los que dispone (uno con la RAM y otro con la cache). Esto incremento mucho el rendimiento, el cual subió aun mas porque fue el primer micro que integró cache L2 en su núcleo, además modifico a 36 bits el bus de direcciones para poder manejar hasta 64 GB de RAM.
7 Generación: Athlon 1999, se le considera como un K7, supera claramente en rendimiento a un Pentium III de su misma velocidad. Desde que AMD desarrollo su Athlon a 500Mhz su arquitectura de diseño casi no evoluciono hasta la aparición del Athlon64. Las primeras versiones de estas CPU´s se montaban en un zócalo especial de tipo cartucho llamados Slot A, donde la chache L2 se montaba en chips junto al Core, en versiones posteriores ya se integró la cache L2 dentro del Core y apareció un nuevo socket llamado socket A de 462 contactos. Los Athlon no necesitan de tanta velocidad como un Pentium 4 para conseguir el mismo rendimiento ya que su CPU tiene un diseño más eficaz y está pensada en utilizar instrucciones CISC que son más complejas que las RISC pero AMD fue consciente de que la informática se vende más con nº más grandes y por eso acabo llamando a sus CPU con un nº que en realidad era un performance rating (PR) que quiere decir que es un factor comparativo con un Pentium4 del mismo rendimiento. Ejemplo: Un Athlon a 1833MHz se vende como un Athlon 2500+ queriendo indicar que este equipo es igual o superior a un Pentium4 a 2,5GHz. Actualmente los PR son cada vez menos realistas y ya solo sirven para distinguir modelos. Esta arquitectura de CPU que incorpora el Athlon se llamo Quanti-Speed y está definida por: cache L1 de 128KB (64 datos, 64 instrucciones) es cuatro veces más que un Pentium3 y cinco veces más que la de un Pentium4. Tres decodificadores de Cisc a Risc, Tres unidades ALU, Tres unidades de FPU de alto rendimiento que pueden ejecutar 3 instrucciones a la vez haciendo posible ejecutar nueve instrucciones por ciclo frente a las seis que podía ejecutar el Pentium4, Pipeline de 10 etapas y soporte total del juego de instrucciones SSE. CORE Frequéncia FSB Juego de instrucciones Tecnología Fabricación Cache L2.
Intel Core 2 EXTREME QX9775 Intel Core 2 Quad Q9550 Intel Core 2 Duo E8500 Tecnología de fabricación 45nm 45nm 45nm Cache L2 12MB 12MB 6MB Velocidad 3,2GHz 2,83GHz 3,16GHz FSB 1600MHz 1333MHz 1333MHz Tecnlogias Soportadas EM64T, EIST, VT, XDBIT EM64T, EIST, VT, XDBIT EM64T, EIST, VT, XDBIT Chipset Intel E5400 Intel G33, G35, P35, 835, Q32, X38 Intel G31, G33, G35, P35, Q33, Q35, X38. Memoria FBDIMM DDR2/DDR3 DDR2/DDR3 Socket SLA8W (771 pines) LGA775 (775 pines) LGA775 (775 pines)
Procesadores para portátiles (7ª Generación). Son procesadores con prestaciones reducidas, menos velocidad, menos cache L2 y menos FSB, pero que a cambio consumen menos engergía. Celeron: Es la versión reducida de Pentium4 para portátiles, los últimos modelos se conocen como Celeron D. Pentium4 M: Versión del Pentium 4 para portátiles que no tuvo demasiado éxito porque el elevado consumo energético hacía imposible que las baterías llegaran a las 2 horas. Pentium M (Mobile) (2003): Uno de los mejores procesadores de Intel con una arquitectura diferente al Pentium4, realmente se trata de una evolución del Pentium III que combina la tecnología Centrino de bajo consumo, que permite que los portátiles sean más ligeros y con mayor autonomía, con una potencia de cálculo muy poco inferior a la del Pentium 4 aunque su FSB fuera bastante más bajo Barrias FSB 400 Dothan FSB 533 Yonah FSB 677 Con cache L2 512KB a 1024KB La velocidad máxima de estos CORES llegaron a los 2,8GHz
8ª generación: Ancho de bus de 64 bits. Con esta generación de procesadores ponemos obtener un mayor rendimiento siempre que los datos que procesemos sean de un gran tamaño porque el bus de datos en este sistema tiene un ancho de 64 bits en lugar de los 32 que tenían los de las generaciones anteriores. Evidentemente no siempre estamos procesando datos de gran tamaño y en ese caso no obtenemos ninguna mejora práctica.
Athlon 64 (año 2003). Como los Athlon XP quedaron sin futuro al apenas superar los 2GB, aun reduciendo la tecnología de fabricación, AMD tuvo que diseñar una nueva arquitectura a la que llamó HAMMER y que internamente se conoce como el K8. Esta arquitectura tiene tres grandes familias: los Athlon64, Athlon 64 FX y los Opteron, siendo estos últimos los destinados a servidores y equipos de gama alta. Aunque esta arquitectura aprovecha gran parte de las características de un Athlon XP por ejemplo tiene también 3 ALUs y 3 FPUs, como novedades de diseño presenta las siguientes:
Encapsulados de un microprocesador
Encapsulado FC-LGA4 |
El encapsulado FC-LGA4 es utilizado en procesadores Pentium® 4 Diseñado para Socket LGA775 LGA =Land Grid Array . 775 = número de contactos |
Encapsulado FC-PGA2  |
Sink (IHS) ) , adherido durante la fabricación. |
Similar al FC-PGA, pero contiene integrado un disipador (Integrated Heat |
Utilizado en Pentium III e Intel Celeron (370 pines) y Pentium 4 (478 pines). |
Encapsulado FC-PGA  |
PGA es pin grid array, lo que hace referencia a los pines que entran en contacto con el socket. FC es Flip chip, que significa que el “die” se encuentra en la parte superior del chip para proveer un mejor contacto térmico con el disipador. |
Encapsulado OOI  |
OOI de OLGA. OLGA (Organic Land Grid |
Array). |
Es Tipo Flip Chip. Posee un IHS. |
Utilizado por Pentuim 4 de 423 pines.
pines |
Encapsulado PPGA  |
Plastic Pin Grid Array. Características similares al PGA. Utilizado por los primeros Celeron, de 370 pines. |
Encapsulado S.E.C.C.  |
Single Edge Contact Cartridge. |
Utiliza contactos en vez de pines. Parte frontal cubierta con escudo metálico. Parte posterior con placa de disipación. La mayoría contienen un circuito impreso con memoria caché L2. Utilizado por Pentium II (242 contactos) y Pentium® II Xeon™ y Pentium III Xeon ™ |
(330 contactos).
Encapsulado S.E.C.C.2  |
Utiliza menos cubierta. No incluye placa de disipación térmica. Utilizado en las últimas versiones de Pentium II y Pentium III (242 |
Encapsulado SEP |
Single Edge Processor |
Similar al S.E.C.C. o S.E.C.C.2 pero sin cubierta. El substrato es visible desde la parte posterior. Usado por los primeros Celeron (242 |
Encapsulados para |
Encapsulado Micro-FCPGA  |
(Flip Chip Plastic Grid Array) |
Material epóxico alrededor del substrato. 478 pines Incluye condensadores en la parte inferior. |
Encapsulado Micro-FCBGA  |
(Flip Chip Ball Grid Array) . |
En lugar de pines utiliza pequeñas bolas para los contactos. 479 bolas. Los condensadores se ubican en la parte superior. |
Encapsulado Micro-PGA2  |
Montado en un “interposer” Existen diferentes tipos de sockets para este encapsulado, pero todos tipo ZIF diseñados para procesadores Pentium III mobile. |
MMC-2  |
Mobile Module Cartridge 2 Contiene un Pentium® III y el controlador del puente del sistema (controlador del bus del procesador, controlador de memoria y controlador del bus PCI) en un pequeño circuito. Conectado por un conector de 400 pines. Thermal transfer plate (TTP) |
Sistemas de Refrigeración
Refrigeración por Aire
La refrigeración pasiva es probablemente el método más antiguo y común para enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa. Así como dicen las abuelitas: “tomar el fresco”, la idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a enfriar, a temperatura mayor.
Refrigeración Pasiva por Aire
Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues se trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece de piezas móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido. La mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar GPUs de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.
Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio, materiales que son excelentes conductores de calor y que son relativamente baratos de producir. En particular, el cobre es bastante más caro que el aluminio por lo que los disipadores de cobre se consideran el formato premium mientras que los de aluminio son lo estándar. Sin embargo, si de verdad quisiéramos conductores premium podríamos usar plata para este fin, puesto que su conductividad térmica es mayor todavía. Por eso, aunque el cobre es sustancialmente más caro que el aluminio, es válido decir que ambos son materiales baratos… sólo piensen en la alternativa.
Refrigeración Activa por Aire
La refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema pasivo y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de las aletas del heatsink. Este elemento es usualmente un ventilador aunque se han visto variantes en las que se utiliza una especie de turbina.
Refrigeración líquida (más conocida como Watercooling)
Un método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene un calor específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire, gracias a lo cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores distancias que el gas. Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes cantidades de calor de éste en poco tiempo, para luego ser disipado por un radiador ubicado en algún lugar dentro (o fuera) del computador. La principal ventaja de la refrigeración líquida, es su habilidad para enfriar incluso los componentes más calientes de un computador.
Refrigeración Líquida por Inmersión
Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida, en la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire del ambiente. Este método no es práctico para la mayoría de los usuarios por razones obvias.
Refrigeración por Metal Líquido
Aunque su principio es completamente distinto al watercooling, de alguna manera este sistema está emparentado. Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en Austin, Texas, que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado en un metal líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua, constituido principalmente por Galio e Indio.
3. Refrigeración Termoeléctrica (TEC)
En 1834 un frances llamado Juan Peltier (no es chiste, la traducción al español de Jean Peltier), descubrio que aplicando una diferencia electrica en 2 metales o semiconductores (de tipo p y n) unidas entre sí, se generaba una diferencia de temperaturas entre las uniones de estos. La figura de abajo muestra que las uniones p-n tienden a calentarse y las n-p a enfriarse.
Refrigeración por Heatpipes
Un heatpipe es una máquina térmica que funciona mediante un fenómeno llamado “convección natural”. Este fenómeno, derivado de la expansión volumétrica de los fluídos, causa que al calentarse los fluídos tiendan a hacerse menos densos, y viceversa. En un mismo recipiente, el calentamiento de la base producirá la subida del fluído caliente de abajo y la bajada del fluído aún frío de la parte superior, produciéndose una circulación.
Cambio de fase por vibración
El Vibration Induced Droplet Atomization (VIDA) es un sistema experimental que probablemente nunca se utilizará comercialmente pero por lo ingenioso que resulta vale la pena mencionarlo. En rigor, dudé mucho si ubicarlo como un subconjunto de los sistemas de cambio de fase porque el principio de su funcionamiento no se basa en el ciclo térmico que inventó Carnot, pero de todos modos el fenómeno físico mediante el cual se retira calor es en buenas cuentas un cambio de fase.
Criogenia
Incluso más raro que la refrigeración por cambio de fase es aquella basada en la criogenia, que utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.
Como instarlarlo
1.- Identifique el tipo de microprocesador que necesita. Esto es casi inmediato en el caso de montar un PC nuevo, pero no tanto si se trata de una actualización.
La principal fuente de información a este respecto es la placa base. Necesitará saber:
- El tipo de zócalo (socket) o ranura (slot) en que debe "pincharse" el micro. Los más habituales son:
- Socket 7: para micros tipo Pentium, Pentium MMX, AMD K6, K6-2 y K6-III, Cyrix...
- Socket 370 PPGA: para micros Celeron de hasta 533 MHz y algunos Cyrix y VIA.
- Socket 370 FC-PGA: para micros Pentium III y Celeron de más de 533 MHz.
- Socket A (462): para los actuales AMD Athlon y Duron.
- Socket 423: para los Pentium 4.
- Slot A: para los primeros micros AMD Athlon.
- Slot 1: para micros Pentium II, algunos Pentium III y algunos Celeron.
Para más información al respecto, consulte el manual de su placa base y este enlace. - Las características eléctricas y de configuración del micro:
- el voltaje externo (I/O) que necesita (generalmente 3,3 V);
- el voltaje interno (core) que necesita (será menor o igual que el de I/O);
- su multiplicador (4x, 4,5x, 5x...) y su velocidad de bus (66, 100, 133... MHz).
Por ejemplo, un Pentium III de 933 MHz utiliza un bus ("FSB" o "velocidad externa o de placa") de 133 MHz, un multiplicador 7x (933=7x133) y generalmente voltajes de 3,3 V (externo) y 1,7 V (interno).
En placas base modernas es probable que todo se configure automáticamente, pero cuanto más conozca mejor le irá. Y ojo a las actualizaciones: muchas veces la placa base no ofrecerá la velocidad de bus o el voltaje que el nuevo micro necesita, otras veces tendrá que actualizar antes la BIOS...
2.- Si no lo ha hecho ya, apague y desconecte totalmente el equipo, descárguese de electricidad estática.
3.- Si ya hay un micro instalado, quítelo.
En el caso de micros conectados a ranuras (Slot A o Slot 1) deberá liberar las presillas de los laterales, cuyo diseño varía un poco de unas placas base a otras y según el tipo de cartucho utilizado (ninguno en el caso de los Celeron para Slot 1 o los adaptadores de Socket 370 a Slot 1, van desnudos); en todo caso, es fácil. Con ellas libres, tire del micro hacia arriba, y ya está.
Si se trata de un micro moderno para zócalo, la operación es también bastante sencilla gracias al sistema mecánico ZIF, que permite instalar los micros sin realizar fuerza en absoluto. Lo único engorroso puede ser soltar el fleje metálico que sujeta el ventilador; ponga atención al hacerlo, no sea que se suelte de repente y raye la placa base, rompiendo alguna de las líneas de circuito...
Una vez quitado el ventilador, para soltar el micro simplemente ponga la palanca en posición vertical, con lo que el micro antiguo deberá quedar totalmente libre.
4.- Conecte el nuevo micro, prestando atención a su orientación.
Todos los microprocesadores admiten una única posición dentro de su zócalo o ranura; si se trata de una ranura (ya sabe, Slot A o Slot 1), basta conque observe la posición de la muesca que divide la ranura en dos partes desiguales y la alinee con la correspondiente del micro. Seguidamente, apriete el micro con fuerza hasta que entre del todo y las presillas cierren con un "clic". Para no romper la placa base (no sea bestia...) apoye el otro lado en algo (un trozo de poliestireno, por ejemplo).
Los micros para zócalo se orientan observando en qué zona o zonas del cuadrado de pines (conectores) falta uno o varios de dichos puntitos; esa zona suele corresponder con una esquina recortada del micro.
Una vez orientado, ponga la palanca del zócalo en posición vertical, introdúzcalo (debe entrar prácticamente por su propio peso, pero asegúrese de que llega hasta el fondo) y baje la palanca hasta la posición horizontal de cierre.
5.- Ponga silicona termoconductora sobre el micro (si dispone de ella, claro).
La silicona termoconductora, también llamada resina, grasa, adhesivo... etc., termoconductora o térmica, es una pasta que facilita el contacto íntimo entre el micro y el disipador, mejorando la transmisión de calor al disminuir la llamada resistencia térmica de contacto (se nota que aprobé Calor y Frío Industrial, ¿verdad?).
Por supuesto, no es imprescindible... pero siempre viene bien, especialmente para micros que se calienten mucho por su diseño, por funcionar a grandes velocidades o por overclocking. Es necesaria muy poca, normalmente 1 gota o menos, no queremos aislarlo sino todo lo contrario: basta con "pintar" la zona del micro en contacto con el disipador (en los modelos modernos, sólo el núcleo, que mide 1 cm2 o menos).
6.- Instale y conecte el conjunto de disipador y ventilador.
Normalmente, cualquier micro que funcione a 100 MHz o más necesitará ambos elementos de refrigeración. Si se trata de un micro para ranura, resultará bastante más cómodo instalarlos antes de "pinchar" el cartucho o adaptador en la placa base, dejando para este momento la tarea de conectar el ventilador eléctricamente.
Por el contrario, en la inmensa mayoría de los micros para zócalo es físicamente imposible instalar disipador y ventilador antes que el micro, excepto algunos casos especiales en los cuales todo forma parte de un conjunto inseparable (como en los "kits" de actualización tipo Intel OverDrive).
Éste suele ser uno de los puntos más arriesgados de la instalación, porque suele hacer falta realizar una fuerza considerable para lograr enganchar el sistema de sujeción del ventilador (normalmente un fleje metálico, a veces ayudado con tornillos u otros elementos). Para colmo, la zona para instalar el micro es SIEMPRE demasiado estrecha, y está rodeada de elementos muy delicados... en fin, que al mínimo descuido puede quedarse sin placa base.
Otro punto a tener en cuenta es la relativa fragilidad de los micros actuales con diseño Flip-Chip: tienen el núcleo "del revés", de forma que asoma hacia el ventilador en lugar de hacia la placa base. La disipación de calor es mejor, pero si somos lo suficientemente bestias al apretar el disipador podemos llegar a romper la envoltura del núcleo, en cuyo caso adiós micro. Yo soy bastante bestia y no he roto aún ninguno, pero nunca es tarde para empezar...
La conexión eléctrica del ventilador no puede ser más sencilla: en los modelos modernos, se realiza mediante tres finos cables que van unidos a un pequeño conector que deberemos enchufar en uno de los espacios habilitados para ello en la placa base. La ventaja de este método es que normalmente permite medir el número de revoluciones del ventilador (si éste y la placa base incluyen esta opción, claro).
En el caso de placas base o ventiladores más antiguos, deberá utilizar el típico conector estándar de 4 cables que utilizan el disco duro o los reproductores de CD-ROM o DVD-ROM. En este caso la conexión se realiza directamente a la fuente de alimentación, por lo que no será posible medir la velocidad de giro del ventilador
7.- Configure la placa base para el nuevo microprocesador.
Un paso interesante: en bastantes placas base modernas puede ser absolutamente innecesario, ya que detectarán automáticamente todos los parámetros del micro (velocidad de bus, multiplicador y voltajes) y realizarán los cambios necesarios. Sin embargo, en otros modelos será imprescindible realizar la configuración a mano.
Los 3 métodos típicos para configurar la placa base para el nuevo micro son:
- mediante jumpers: típicos de las placas base más antiguas, como las equipadas con zócalo Socket 7 o Slot 1. Generalmente deberá configurar a mano todos los parámetros, colocando en una u otra posición dichos jumpers; si no dispone del manual de la placa base, tal vez pueda hacerlo siguiendo las indicaciones serigrafiadas sobre la propia placa... si las hay.
- mediante interruptores DIP (DIP switches): un sistema análogo al anterior, pero algo más cómodo (al menos no podrá perder el minúsculo capuchón del jumper). Normalmente en placas base más modernas, que quizá configuren automáticamente alguno de los parámetros, como el voltaje.
- mediante la BIOS (u otro software): el sistema más moderno, propio de las placas base llamadas jumperless (es decir, sin jumpers). Estas placas suelen configurar el micro automáticamente, pero ofrecen opciones para que el usuario realice a mano los ajustes que considere necesarios... por ejemplo para realizar overclocking. En ordenadores bastante antiguos o algunos portátiles, puede que la configuración se realice mediante un programa externo en lugar de la BIOS, pero es algo poco habitual.
Por supuesto, cualquier combinación de los métodos anteriores es posible; es muy común la presencia, por ejemplo, de jumpers o interruptores DIP cuya utilización desactiva cualquier configuración por defecto realizada mediante la BIOS.
8.- Revise todo, conecte el equipo, cruce los dedos y...
Asegúrese MUY BIEN de que hizo todo correctamente: ¿El micro hace buen contacto? ¿El ventilador está conectado? ¿Configuró bien la placa base? Si la configuración se realiza a mano, preste especial atención a los valores del voltaje y el bus, no sea que fría el micro; el multiplicador muchas veces vendrá bloqueado de fábrica, aunque si no es así equivocarse será también muy peligroso.
Por cierto: no cierre el equipo hasta verificar que el ventilador funciona. Uno de los problemas más comunes en un PC es que el ventilador del micro se pare, a veces tras unos minutos de funcionamiento, lo que ocasionará inestabilidad e incluso la muerte del micro por sobrecalentamiento...
Nada más arrancar, debería ver la pantalla con los mensajes del POST (es decir, la de arranque y verificación de los parámetros del equipo y la BIOS), donde debería identificarse la presencia del nuevo micro. En muchos casos se le pedirá que acepte los cambios mediante la pulsación de alguna tecla, o bien que entre y salga de la BIOS para que sean aceptados.
Partes del microprocesador:
Unidad de Control (UC), misma que está delegada a seguir cada una de las operaciones que realiza una instrucción.
Unidad Aritmética y Lógica, que es la responsable de recibir todas las operaciones asignadas y convertirlas en datos. Estas operaciones son del tipo matemático y son respaldadas por un co-procesador matemático o como muchos lo conocen por FPU.
El Registro, el cual es de suma importancia ya que sirve para detallar las instrucciones efectivas y fallidas. Podemos mencionar un sub-grupo en el que se encuentra el Registro contador (mismo que indica cual es la instrucción que sigue en el proceso), el Registro de Instrucción (que indica la instrucción que se encuentra ejecutándose en ese instante) el Registro Acumulador (que es donde se guarda los resultados intermedios) y el Registro de estado (que guarda distintos tipos de avisos).
La Memoria Caché, viene a ser un espacio reservado dentro del procesador, lugar donde se guardas procesos que son de uso regular y que tiene por finalidad ocuparlos y cargarlos rápidamente desde la memoria para la aplicación. Se puede hacer una comparativa con las neuronas que tenemos en nuestro cerebro, es decir, mientras menos neurona tengamos, menor será nuestra capacidad de retención de información. Así mismo actúa la memoria caché, que mientras más grande sea, mayor será su eficiencia en la información guardada.
Buses del sistema
Como se había mencionado antes, en un sistema basado en procesador generalmente
aparecen los siguientes buses:
1. Bus de datos: Utilizado para que el microprocesador intercambie información con otros elementos del sistema y en algunos casos entre dispositivos.
2. Bus de direcciones: Usado para indicar cuál es el elemento que con el que se realizará la transferencia de datos.
3. Bus de control: Indica la dirección, tipo y otras características de la operación de transferencia.
A simple vista el Intel Core i9 puede que no nos parezca emocionante, en principio porque se parece mucho al Core i7, pero al estudiarlo mas a fondo se debe destacar que este cuenta con un proceso de fabricación de 32nm y dosnúcleos extras, para un total de seis núcleos, los cuales en algunos casos da la impresión de que vuela, razón suficiente para querer saber un poco mas de este nuevo procesador.
La característica principal que debemos conocer sobre el funcionamiento del 9i, es que a pesar de su cantidad denúcleos de ejecución, el mismo no mejorará muchas de las tareas cotidianas como la velocidad en inicio deWindows o el rendimiento de juegos por ejemplo. Es cuando se inicia la reproducción de un vídeo o se realizan tareas de modelado 3D (que se adecuen a la paralelización) que el i9 realmente flexiona sus músculos.
Estamos hablando de un aumento del 50% en el rendimiento de la codificación de vídeo en comparación con el desempeño de un i7 en la misma tarea.
Los Procesadores i9 no serán comercializados posiblemente hasta principios o mediados de 2010 y cuando lo hagan, se espera que su costo sea bastante elevado: de cualquier forma gracias a todas las mejoras que nos aportará bien vale la pena comenzar a ahorrar unos cuantos dólares o euros desde ahora.
RAM son las siglas de random access memory, un tipo de memoria de ordenador a la que se puede acceder aleatoriamente; es decir, se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes precedentes. La memoria RAM es el tipo de memoria más común en ordenadores y otros dispositivos como impresoras.
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